D04900 - SEMI D49 - Specification of Single Substrate Orientation for Loading/Unloading Into/From Equipment to Specify ID Reader Position Revision:SEMI D49-0707 - Inactive 種々の融着継手設計や製造者における比較のために本方法を使用する場合には，ユーザは評価されるべきチューブや融着継手を明確に選択しなければならない。

種々の融着継手設計や製造者における比較のために本方法を使用する場合には，ユーザは評価されるべきチューブや融着継手を明確に選択しなければならない。

本書はパイプラインを通して授受される水素ガスにのみ適用される。シリンダ充填ガスまたは液体状のガスには適用されない。

Subassemblies

Terminology for Through Silicon Via Metrology

is essential to successful implementation of a wafer bonding process

D04900 - SEMI D49 - Specification of Single Substrate Orientation for Loading/Unloading Into/From Equipment to Specify ID Reader Position Revision:SEMI D49-0707 - Inactive 種々の融着継手設計や製造者における比較のために本方法を使用する場合には，ユーザは評価されるべきチューブや融着継手を明確に選択しなければならない。This standard was technically approved by the global Flat Panel Display Factory Automation Committee. This edition was approved for publication by the global Audits & Reviews Subcommittee on May 16, 2007. It was available at www. semi. org in June 2007. This standard is intended to further specify the single substrate ID reader position by specifying more clearly the orientation of single substrate for loading unloading indicated with a virtual datum